2015年成立，位于苏州高新区狮山路CBD区域。 》核心业务：芯片设计开发与制造，TSV,TGV，传感器研发与制造。基于芯片和传感器技术的：模组开发服务，仪器仪表的设计开发与制造，智能硬件及工业物联网技术服务，云平台搭建服务等。 》技术优势：我们在微纳薄膜复合器件、高深宽比微结构、微纳通孔方面具有国内一流的技术能力，在多层金属微结构层间结合力控制技术、多元集成UV-LIGA工艺、非硅表面微加工技术等方面具有先进的工艺水平。 》团队构成：核心成员来自上海交通大学、中国科学院、LG、希捷半导体等知名院校企，博士学历3人，80%的员工拥有本科及以上学历。 》联合实验室：与上海交通大学、中国科学院等多个知名院校建立联合实验室，致力于传感器芯片研究和行业应用开发，定位于推动产业技术创新与成果产业化。同时，创始人刘瑞博士为上海交大专业研究生博士生导师。 》量产交付保证：公司已通过ISO9001：2015质量体系及16949体系等认证，建立了规范的生产品质管控流程，为客户提供高品质的产品奠定了坚实的基础。同时，2019年设立安徽芯淮电子有限公司，场地面积10000多平方米，作为批量化生产基地，能提供可靠的量产交付保证。 》企业荣誉： ·参与多项国家863项目和