凌思微电子(厦门)有限公司是一家专注于物联网领域的芯片设计公司。 凌思微在物联网短距离无线通信领域有深厚理论和研究成果，在业界首创了Wireless MCU 架构设计，以无线通讯射频SOC为中心，在BLE5/WiFi6/UWB/Sub-1G等领域创新研发，为物联网领域提供一站式整体产品和技术解决方案。 凌思微总部设立于厦门，在上海和深圳设有分公司，研发团队百余人，核心团队在无线射频、通信算法、SOC设计、软件，工艺定制化，车规可靠性，产品方案，生态建设等领域均有丰富经验。已陆续推出多款蓝牙低功耗芯片，方案覆盖：长距离BLE通信，BLE MESH，HID，可穿戴，小家电等，并提供从传统MCU到BLE MCU低成本平滑演进方案。凌思微已在全国范围建立扎实的产品，方案，市场，销售渠道网络。 凌思微已于2021年完成A轮近亿元融资，投资方包括凯风创投、华天科技、长融资本等机构。