首页
电子职位
电子企业
电子人才
电子资讯
个人登陆
企业登陆
注册
广州卓诚智能科技有限公司
11个职位
招聘职位
91%
简历及时处理率
5天
简历及时处理用时
前天
企业最近登录
企业介绍
公司位置
在招职位
(11)
公司简介
广州卓诚智能科技有限公司成立于2001年,高新科技企业,华南理工大学实践基地,多年来专注于金属包装专业设备的研发及出口,公司配备了超过40年经验的行业专家及资深技术支持团队,作为金属包装解决方案的全球供应商,一直深耕于金属包装整线设备的整合升级领域,能满足全球各地的客户对产品开发、程序设计、售后服务、安装调试、及设备选配升级等多元化需求,为客户提供一站式“交钥匙服务”。 全资控股成立的生产基地:广州卓诚智能装备有限公司,位于广州番禺石楼灵兴工业园,拥有两个厂房,占地面积超7000平方米,自主研发的焊缝粉末补涂系统解决了国际上同类设备的大量技术缺陷,获得多项发明专利,技术水平国际领先。全球首创的焊点粉末喷涂设备,更是填补了国际空白,且已在国内外制罐行业知名厂商内高效运行。 全资控股成立的广州卓诚食品科技有限公司,是专门从事食品高新技术研发和推广应用的科技型企业。正在研发的固态食品的无菌封装技术,颠覆了传统罐头加工工艺,使固态食品的受热时间大大缩短,解决食品因杀菌而造成的过熟问题,在不添加任何防腐剂的前提下使用纯物理方式,让菜肴的还原度极大提高,实现常温储运。目前,该个工艺路径为全球首创,攻克了多项国际难题。具有保持食品原始风味及口感、节能环保、无需添加防腐剂等多项先进技术优势。该技术及设备现已获得中国国家发明专利、美国发明专利、中国台湾发明专利及多项国际PCT专利。 卓诚一直秉承卓越源自精诚的理念,坚持正直诚信、创新致远、齐心求精、成就客户的价值观,致力于成为中国金属包装解决方案的领军品牌,让客户拥有更健康、更环保、更高效的包装方式。 这里有广阔的发展空间,完善的福利体系,活跃的工作氛围,有竞争力的薪资待遇,如果你也恰好勇于尝试,热爱创新,斗志满满,追求卓越,我们期待你的加入!
公司位置
番禺创新科技园B区15号楼
公司招聘职位 (11)
机电一体化工程师
招1人
5000以上
经验3 年
|
学历不限
|
广州番禺
2025/4/28
机加工
招1人
5000以上
经验无要求
|
学历不限
|
广州番禺
2025/4/28
安装调试工程师
招1人
5000以上
经验无要求
|
学历大专
|
广州番禺
2025/4/28
业务员
招1人
5000以上
经验1 年
|
学历不限
|
广州番禺
2025/4/28
会计
招1人
5000以上
经验3 年
|
学历大专
|
广州番禺
2025/4/28
安装调试工程师助理
招1人
4000以上
经验无要求
|
学历不限
|
广州番禺
2025/4/28
生产主管/经理
招1人
7000以上
经验无要求
|
学历不限
|
广州番禺
2025/4/28
机械装配工(钳工)
招1人
4500以上
经验3 年
|
学历不限
|
广州番禺
2025/4/22
电气装配工
招1人
4500以上
经验3 年
|
学历不限
|
广州番禺
2025/4/22
国际外贸助理
招1人
4000以上
经验不限
|
学历本科
|
广州番禺
2025/4/21
业务助理
招1人
5000以上
经验无要求
|
学历大专
|
广州番禺
2024/10/12
更多展开
基本信息
企业性质
私营企业
公司行业
机械·设备·重工
公司规模
50-99人
联系方式
联系电话
点击查看
联系人
叶小姐
电子邮件
请通过系统发送应聘意向
电子名企
广州番诺电子科技有限公司
广州市浩洋电子股份有限公司
广州优仕亮光电科技有限公司
广州市骏科电子有限公司
广州吉辉电子设备有限公司
广州速印数码科技有限公司
胜通和科技有限公司
广州市睿玛智能科技有限公司
广州市雄翔动漫科技有限公司
广州市扬腾电子科技有限公司
广州麦伦电子科技有限公司
广州市佳耀电子产品有限公司
广州特创电子有限公司
广州思德隆电子有限公司
广州宇信智控科技有限公司
推荐阅读
“智未来 大安全” 大华与SGS联合实验室签约仪式成功举办
Keyssa发布可将智能电话转换为游戏设备和PC的参考设计
没有深度思考,所有勤奋都是扯淡
你对所有事都热情十足,为什么却看不到成功
最厉害的不是老板,而是他身边那个拎包的。
兆芯开先KX-5000系列x86处理器闪耀上交会
泰瑞达与Mobile Industrial Robots(MiR)联合宣布泰瑞达收购协作自主移动工业机器人领导者MiR
兆易创新携GD32 MCU 再度包揽2018年“IC设计成就奖”多项大奖
世强和芯科实验室推出最新USB Type - C快充解决方案快速实现简化设计
MWC2018让世界的目光聚焦遇见更美好未来
智能物联网世界将呈现三个层次,智能为王or服务为王?
埃赋隆半导体参加EDI CON 2018大会
MACOM将在EDICON 2018上展示MMIC、二极管和硅基氮化镓器件等行业领先的射频产品组合
凌华科技宣布支持SGeT通用物联网连接器(UIC)规范
瑞萨电子推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
温馨提示
友情链接