1 跟进封装进度，协助相关人员解决封装过程中的异常，统计封装良率、不良品失效分析等； 2 可靠性试验规划、跟踪，试验结果统计并分析； 3 量产产品的导入与跟进； 4 封装产品测试数据整理、分析，协助封装产品发货； 任职要求： 1 材料、化学、微电子等理工类专业，本科及以上学历，条件优越者大专学历亦可； 2 熟悉半导体封装工艺、封装材料及产品标准相关知识； 3 有产品封装相关工作经验者佳； 4 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识。