工作职责： 1、负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗及电源网络分析、可靠性等工作，完成投片； 2、辅助或者独立完成IP集成，BUMP/RDL 布局布线，功能/流程脚本编写优化等工作； 3、辅助或者独立完成芯片级物理验证，时序验证，EM/IR验证等工作； 4、辅助完成物理设计各相关领域方法论研究； 任职要求： 1、精通从门级网表到GDS的芯片设计流程； 2、熟悉主流EDA厂家的PR/PV/signoff工具； 3、熟练掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它类似的脚本语言编程和建立自动化设计流程； 4、具有成功量产芯片的设计经验； 5、具有16nm,12nm,7nm,5nm先进工艺设计经验者优先； 6、具有自我驱动和团队合作精神，较强的口头和书面交流能力；