岗位职责： 1、根据产品工艺要求以及产能需求规划扩散、刻蚀、光刻、薄膜等艺产线的机台种类和数量，根据技术指标进行市场招标选型； 2.组织协调资源及时完成对扩散、刻蚀、光刻、薄膜等新设备工艺验证，以及相关新材料验证工作； 3.主导生产相关事项，SPC管控方案，保障工艺稳定性； 4.生产异常定位分析、报告输出； 5.体系化规范文件建立，搭建标准化工艺规范； 6.跨部门沟通能力强，协调设备、产品、生产、质量等部门，共同解决问题及良率提升，确保产线长期稳定生产； 7.负责本部门下属员工的招聘需求、面试、培训、管理等工作； 任职资格： 1.微电子/物理/材料/化工/化学工程/机械工程/电气工程等理工工科专业,本科及以上学历； 2.熟悉半导体制造流程、半导体工艺相关知识； 3.6年以上同行业同岗位工作经验值以及有6英寸生产线经验者优先考虑； 4.良好的英语听说读写能力（CET4及以上，CET6优先考虑）； 5.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神； 6.较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力； 7.积极主动、稳重踏实、工作严谨、责任心强。