职位描述： 电光和光电芯片封装、检测和生产自动化，包括贴片、键合、耦合、入壳、封盖。 专业要求： 1、硕士及以上学历，光电子、光学、集成光学、精密仪器、精密机械、自动控制、光通讯相关专业； 2、熟悉光通讯器件的原理、标准和测试方法，熟悉从光芯片到光器件到光模块的结构和集成方法； 3、能熟练使用CAD软件设计精密光机元器件和模块，熟练使用光学测试、电光测试、光电测试尤其是高速测试设备； 4、仔细、动手能力强，能进行测试设备编程，熟悉贴片工艺和设备如贴片机、键合机、封盖机等。 工作地点： 福州市高新区创新园19号楼（地铁2号线董屿站附近）