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强茂电子(无锡)有限公司
封装工程师
6.5千-1.2万·16薪
上班 新区汉江路8号
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经验3 年
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学历大专
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类型不限
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年龄:18 - 60
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绩效奖金
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职位描述
主要职责:1、承接新封装品的开发事项2、主导各新设备的发包与技术规范订定3、负责撰写APQP程序文件,涵盖PPAP、FMEA、MSA、SPC4、追踪开发专案进度并开展评估及验证计划5、新封装品导入制程后与PE程序文件的衔接及量产追踪6、编订前期design rule、标准成本、UPH、PPH7、优化封装结构设计及相关程序执行任职要求:1. DB,WB (金铜线类)制程或开发经验2. 对封装前后端工艺流程有一定了解;3. 有NPD项目经验***;4. 具有MOS, IGBT,功率器件失效分析经验"5. 数量使用五大工具, AECQ, CAD, IATF 16949职能类别:封装工程师关键字:半导体芯片器件
联系方式
公司名称:强茂电子(无锡)有限公司
面试地址:上班地址: 新区汉江路8号
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公司招聘职位 (2)
封装工程师
招20 人
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2022/12/8
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招20 人
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广州广东,无锡
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强茂电子(无锡)有限公司
公司规模
1000人以上
公司行业
电子·微电子
强茂电子(无锡)有限公司是外商独资企业,位于江苏省无锡市新区汉江路8号,于2000年初投产,厂房占地面积7万多平方米,已形成出口超7亿元的生产规模。主要从事半导体整流器、特殊整流器等高技术产品的研制、开发和生产。公司将形成集技术开发与生产于一体,从晶粒、晶圆到半导体整流器的一条龙生产体系,并成为强茂亚洲股份有限公司开拓全球市场,加速发展而重点建设的开发生产基地。我们的愿景是在二极管整流器领域,站上世界***,并成为环境,顾客与员工值得信赖的伙伴。 如通过E-mail投递简历,并请务必在标题中注明:“应聘职位+薪水要求” 我们会在收到简历后的一周内,电话或短信通知符合岗位要求的应聘者前来公司参加面试 参加面试须携带: 1.本人身份证、毕业证书(学位证书)及相关职业资格等证书的原件 2.本人近期一寸免冠彩色照片1张 3.黑色水笔1支 公交路线: 1. 30、32、51、103、751、752、761、762、766、767、769等公交车至“科技园”站,下车后沿龙山路步行至与灵江路交叉路口约100米; 2. 35、35大、41、107、707、756、758、116等公交车至“开发区(博西威)”站,下车后沿汉江路步行100米;
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