亮点福利
- 带薪年假
- 绩效奖金
- 节日福利
职位描述
岗位职责：1. 芯片封装NPI工程师，协同外包封装厂完成公司新产品的封装方案选择、设计、试产直至量产2. 负责芯片封装设计涉及的热仿真岗位要求：1. 熟悉Cadence Allegro Package Designer，Auto CAD，HFSS等类似工具，可以对芯片封装做热仿真2. 熟悉框架类QFN/QFP，基板类BGA，SIP等封装形式及工艺，有实际工艺经验3. 有3年以上IC封装工作经验，有车载IC产品封装量产经验者优先；4. 有封装基板设计经验者优先职能类别：封装工程师
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公司招聘职位 (10)
经验5 年|
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基金大厦B座 2022/12/8
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基金大厦B座 2022/12/8
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闽泰大厦 2022/12/8
经验2 年|
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沃德中心 2022/12/8
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闽泰大厦 2022/12/8
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深圳市浪淘沙微电子有限公司
公司规模
1000人以上
公司行业
电子·微电子
深圳市浪淘沙微电子有限公司是一家新创芯片设计企业，由拥有逾二十年芯片行业从业经验，并成功运作过多家知名芯片公司的核心团队所创立！公司将依托万物互联时代发展，汽车自动驾驶与新能源化等发展方向，和国产核心芯片之历史发展机遇，积极布局相关物联网芯片、车用模拟与数字芯片技术和产品，力争发展成为国内领先，世界知名的专业芯片设计公司。公司将为员工提供优厚的福利待遇，人性化的工作环境，优越的学习和发展机会，优秀员工更可享受公司股权激励。
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