1、制定新产品开发的计划及实施方案； 2、负责新产品的结构设计、工装治具设计、工艺路线设计等； 3、负责新产品的芯片选型、材料选择、零件设计及进料检验规范设计； 4、设计变更方案设计与实施； 5、产品良率维护和转产； 6、协助工艺工程师进行工艺改善； 7、协助模块产品的失效分析； 任职要求： 1、本科及以上学历，电力电子、半导体或相关专业，其它备选专业：机械、机电一体、力学、材料学；2年以上相关工作经验； 2、熟练应用AUTOCAD、Solidworks等； 3、对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力；良好的英语听说读写能力； 4、具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力； 5、德才兼备，求真务实，开拓创新；综合素质高，有良好的个人品质。