1、负责半导体芯片制程工艺开发和生产设备导入；2、负责产线建立、制程工艺和生产管理等工作。专业要求：1、半导体、集成电路、微电子科学与工程、集成光学相关专业；2、具备以下相关经验：磷化铟半导体的前端制程工艺，包括真空镀膜、电镀、涂胶、扩散、光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、外延、晶圆键合、化机抛光、机械抛光、分切等；3、熟悉半导体制程设备，熟悉半导体生产流程；4、熟悉半导体和光学芯片检测方法和仪器；5、熟悉半导体生产厂房建设和管理。6、英语或日语沟通能力职能类别：半导体工艺工程师关键字：半导体微电子FEBE光刻后段蒸镀