江苏卓胜微电子股份有限公司
先进封装工程师 1.2-2万·16薪
上班 胡埭工业园刘闾路29号| 经验3 年| 学历本科| 类型不限| 年龄:18 - 60

亮点福利

  • 绩效奖金
  • 定期体检

职位描述

工作职责:1、负责Bumping、WLCSP、Fan-out等新产品开发过程管控,合理配置资源,按期交付样品并完成无风险量产导入;2、新产品初期封装结构设计、可制造性及风险评审,覆盖产品设计、BOM选材、工艺流程设定、技术指标定义、封装仿真等,制定最优风险解决方案;3、制定Qual plan,安排DOE、ENG、Qual、PP生产及可靠性、FA验证等;4、Trouble Shooting,协调代工厂资源,及时解决生产异常或技术难点,推动改善;5、与供应链协作进行先进封装工艺深度开发,以适配公司新产品开发技术需求;6、新工厂、新工艺、新材料导入评估,制定开发及验证方案,并建立技术面、执行面、管理面和系统面的保障体系;7、完成产品客户认证资料的准备及系统流程的签核。任职资格:1、大学本科以上学历,半导体、电子、机械等理工科专业;2、2~7年Bumping、DPS、Fan-out类工艺经验,一专多能者佳;3、良好的组织力和驱动力,有项目管理成功经验佳;4、能够适应经常出差和加班,愿意接受挑战性工作,快速学习者佳;5、英语六级以上或同等水平,需快速阅读英文专业文献和资料。职能类别:封装工程师关键字:半导体芯片器件封装射频先进封装

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公司名称:江苏卓胜微电子股份有限公司
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经验3 年| 学历本科| 广州上班 胡埭工业园刘闾路29号 2022/12/6
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江苏卓胜微电子股份有限公司
公司规模
1000人以上
公司行业
电子·微电子
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。 ????公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心,形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,公司逐渐发展成为一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司,在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源,并得到了客户的广泛认可。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。 ????经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面,以公司创始人为核心的技术团队均于国内外***或研究所取得博士或硕士学位,并曾供职国内外知名的芯片设计厂商,具备优秀的技术
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