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苏州东微半导体股份有限公司
封装工程师前道
1-1.7万·14薪
上班 东长路88号2.5产业园三期N2幢5层
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经验2 年
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学历本科
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类型不限
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年龄:18 - 60
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亮点福利
做五休二
带薪年假
绩效奖金
职位描述
职责:1. 负责Die bank到WB打线之间的所有工位;2. 能够和工厂形成良好的合作,共同落实车规级产线的体系要求,质量管控计划落实;3. 和工厂一起解决产线hold lot的分析处理,推动达成质量零缺陷目标;4. 和后道以及测试团队一起,对低良产品进行分析,制定良率改善方案,不断提高产品良率;5. 新材料,新工艺的开发,成本不断优化。要求:分立器件或者模块前道封装经验综合2年以上。有晶圆切割或者固晶,铝线铜线工艺经验者优先。此岗位每周至少 一半时间在合作方,地点在苏州树山。职能类别:封装工程师关键字:封装半导体器件
联系方式
公司名称:苏州东微半导体股份有限公司
面试地址:上班地址: 东长路88号2.5产业园三期N2幢5层
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公司招聘职位 (3)
芯片测试工程师
招20 人
面议
经验无要求
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学历不限
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广州上班 东长路88号2.5产业园三期N2幢5层
2022/12/30
计划专员
招20 人
面议
经验3 年
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学历大专
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广州上班 东长路88号2.5产业园三期N2幢5层
2022/12/30
封装工程师前道
招20 人
面议
经验2 年
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学历本科
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广州上班 东长路88号2.5产业园三期N2幢5层
2022/12/16
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苏州东微半导体股份有限公司
公司规模
1000人以上
公司行业
电子·微电子
苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年,注册资本5053.2275万元,是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力,集中优势资源聚焦新型功率器件的开发,是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一,并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。 东微半导的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域,以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。 公司采取灵活的管理机制,充分发挥每个人的潜力。我们注重员工发展和培养,我们拥有愈来愈完善的员工关怀机制,如每日下午茶、每月生日会等,还为员工缴纳额外的医疗保险(门诊+住院+大病),希望在东微工作的小伙伴们工作紧张忙碌的同时,又享受公司带来的关爱。东微期待你的加入,一同共创美好的明天! 科创板上市公司,股票代码:SH688261 公司办公地址
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