无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
封装工程师 8千-1.2万·14薪
上班 530创业大厦| 经验3 年| 学历本科| 类型不限| 年龄:18 - 60

亮点福利

  • 绩效奖金

职位描述

岗位描述:1、配合市场和研发,确定封装设计2、与封装厂沟通确定package设计/风险评估等3、管理封装和测试工厂,包含工程和量产4、样品和不良品库存管理5、配合质量部门异常处理和客诉处理,产品,良率提升任职要求:1、本科及以上学历2、最少3年以上封装厂新产品导入经验,或者设计公司封装设计经验3、熟悉各种封装package,需要有汽车电子产品相关经验4、具备良好的英语听说读写能力和逻辑训练能力5、熟练使用office办公软件、CAD绘图职能类别:封装工程师

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公司名称:无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
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公司招聘职位 (1)

封装工程师 招20 人 面议
经验3 年| 学历本科| 广州上班 530创业大厦 2022/12/16
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
公司规模
1000人以上
公司行业
电子·微电子
欢迎您关注我们公司的招聘信息! 英迪芯微(indiemicro)成立于2017年,在上海、无锡和苏州均设立有研发中心;在上海、深圳、北京、台北、美国洛杉矶、德国德累斯顿拥有销售和技术支持中心。 英迪芯微的供应链体系符合IATF16949标准,研发生产的车规级芯片也已通过AEC-Q100认证。其中Realplum、RuGBy系列已顺利量产并进入各主流车企前装供应链。我们的产品广泛应用于中国主流合资、本土及新能源品牌车厂。 国产芯片设计公司中,在车规前装控制器市场上,英迪芯微车规级混合信号系统芯片出货量处于领先地位;医疗血糖仪芯片市场上,英迪芯微HCT血糖仪芯片出货量同样处于领先地位。 英迪芯微致力于为客户提供混合信号系统级芯片及其解决方案,协同客户做出世界一流的产品,提升客户市场竞争力,成为汽车和医疗产业客户的可信赖的合作伙伴,用技术创造安全、健康、舒适的生活。
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