岗位职责：1、负责新产品定义和研发过程中的封装选型、封装技术可行性分析，并出DFM文档给芯片和版图设计工程师； 2、负责了解和收集各家封装厂的技术和工艺能力，为产品选择合适的代工厂，从封装质量、产品性能和封装成本出发，为公司新产品设计有竞争力的封装方案； 3、负责新产品开发过程中的封装试制及可靠性考核计划的制定、执行和跟踪，并组织试制评审； 4、负责新产品的封装POD检查、BD和Marking图纸的设计、审核及图库的维护，制定及维护设计规范； 5、负责新产品的BOM选型，能根据产品特性、可靠性等级、散热要求、EMC、减少热应力等方面选择最合适的封装材料； 6、负责新产品Qual run的数据收集和分析，能根据wafer工艺和封装制程特性设计DOE，找到最优的工艺参数；7、负责初期量产的过程数据收集，基于数据分析优化产品的作业性和提升封装良率，协助量产过程中封装质量异常的原因调查、分析及改善，协助客服或FAE端完成封装相关的客诉应对；8、跟踪业界先进的封装技术，定期给芯片研发部门提供最新的信息。任职要求： 1、电子、材料、机械等相关专业本科及以上学历；2、3年以上的封装工程师或封装厂的工作经验；3、如有以下经验者更佳：熟悉JEDEC及AEC-Q100/Q006等相关标准；熟悉IATF16949体系相关要求，能运用APQP/FMEA/SPC/8D等质量工具； 4、熟悉框架类和wire bonding产品的前道及后道的封装工艺要求，熟悉flip chip和bumping工艺控制等背景更佳；5、熟悉封装直接材料的关键特性，能根据产品设计做出最优的BOM选型；6、能根据良率trend chart分析低良原因并持续推动良率提升; 7、能熟练使用数据分析软件，具备设计DOE方案的能力；8、有传感器封装经验者更佳。职能类别：封装工程师关键字：wafer封装DFM良率分析