图达通智能科技(苏州)有限公司
光电器件封装工程师 1.5-3万·13薪
上班 苏州高铁新城青龙港路286号,长三角国际研发社区启动区9号楼A座4楼| 经验3 年| 学历本科| 类型不限| 年龄:18 - 60

亮点福利

    职位描述

    职责描述:1. 负责激光雷达光电器件的选型,包括光电器件的测试与分析、关键参数确认; 2. 制定光电器件的测试方案,解决激光雷达中光电器件应用的相关问题;3. 负责定制器件的需求设计,协助供应商完成器件的导入;任职要求:1. 熟悉APD、SPAD、VCSEL、SiPM、EEL等器件的工作原理,了解光电器件的失效机理;2. 拥有一定的数字、模拟电路基础,光学基础,具备雷达链路分析、噪声分析、器件封装设计等至少一项技能;3. 本科3年及以上光电从业经验,或硕士及以上学历,微电子、电子科学与技术等相关专业;职能类别:封装研发工程师关键字:半导体器件芯片

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    公司名称:图达通智能科技(苏州)有限公司
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    图达通智能科技(苏州)有限公司
    公司规模
    1000人以上
    公司行业
    电子·微电子
    Innovusion图达通智能科技是一家总部位于美国硅谷的快速成长的科技公司,成立于2016年11月,由前百度系高管创立。近期公司刚成功完成A轮融资约3000万美元,投资人包括蔚来资本、美国富达基金旗下斯道资本及F-Prime资本、高榕资本等知名公司。公司致力于无人驾驶领域所需的高清激光雷达及相关智能传感系统的研发、生产、销售和技术应用推广。公司技术研发团队将很快增长至百人以上,平均工作年限超过十年,多半员工毕业于北大、清华、复旦、加州伯克利、斯坦福、MIT等中美名校,近80%以上的员工拥有博、硕士学位,并在精密光学仪器、精密机械、无人驾驶、传感器、芯片、人工智能等领域具有丰富的研发和量产推广经验。
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