岗位职责：1、封装的传热仿真、应力仿真等工作，并将仿真设计方案输出为电路设计或封装指导方案，负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估；2、研究半导体器件与封装的常见失效模式和机理，设计可靠性风险评估试验，结合产品应用场景选择和建立仿真模型，通过仿真工具给出器件应用风险判断； 3、研究学习业界仿真技术，探索新的封装仿真模型优化准确度。岗位要求：1、硕士学历，微电子、材料、力学、机械、封装工程等相关专业；2、掌握Ansys、Abuqus、Comsol等任意一种有限元分析软件，具备仿真项目经验优先；3、具备良好的解决问题能力，沟通能力，团队合作精神，积极的学习态度和良好的英语能力。职能类别：封装工程师