工作职责:1、负责IC的失效分析方案制定和推进工作；2、负责RD、产线、客退失效芯片的分析工作，编写分析报告，定位失效根因，协助团队进行产品改善；3、实验机台设备使用、分析能力提升工作；4、负责第三方实验室联络、委外测试分析。任职要求：1、本科以上学历，微电子、材料、电子信息相关专业；3年以上失效分析工作经验；2、熟练掌握模拟电路、数字电路知识，能够阅读英文文献；3、熟悉半导体的生产工艺流程封装测试流程，熟悉IC的各项电学特性参数及测试方法，掌握常见的IC类失效分析知识；4、了解失效分析设备（OM、XRAY、SAT、SEM/EDX、EMMI/OBIRCH、FIB、Bench？tester等）原理，并有一定的实操经验，熟悉失效分析的流程、原理，能够针对不同失效现象制定相应的分析方案；5、良好的学习能力、沟通能力，报告撰写能力，并有一定的抗压能力；6、有Fab大厂背景，专业失效分析公司，IC设计公司的工作经验为佳。职能类别：失效分析工程师(FA)