亮点福利
- 绩效奖金
- 股票期权
- 专业培训
- 节日福利
- 带薪年假
职位描述
岗位职责： 1. 配合市场和研发，确定封装方案的设计和风险评估；2. 负责封装BD图及基板设计，热仿真、应力仿真、SI/PI仿真等；3. 负责产品封装NPI和后续量产的工程实现；4. 负责研究封装失效分析，制定封装可靠性设计规则，优化产品封装质量。任职要求：1.本科及以上学历，微电子、物理、材料及相关专业；2.拥有芯片封装设计经验、热电力仿真能力；3. 熟悉各类框架类封装（SOP/QFN/QFP）和基板类封装（WLCSP/WBBGA/FCBGA）等封装形式及其相关生产工艺；4.具备良好的沟通能力、分析解决问题能力及学习能力，工作责任心和主动性强。职能类别：封装工程师关键字：封装方案芯片封装封装设计封装工艺NPI封装失效分析
联系方式
上海芯炽集成电路技术有限公司
公司规模
1000人以上
公司行业
电子·微电子
上海芯炽科技集团有限公司聚焦于高端模拟集成电路研发和应用。产品广泛用于工业、通信、汽车、能源、医疗电子以及各类消费电子等领域。
公司研发实力雄厚，产品种类齐全。包括各类模数转换器、数模转换器、运算放大器、接口芯片、时钟芯片、电源管理和射频芯片等。涵盖车规、工业和消费等不同产品等级。此外，针对客户的特殊技术和产品需求，公司可提供定制化技术服务。
公司坚持源头创新和正向设计，致力于为客户提供国产高性能、高品质模拟芯片产品，芯怀天下，殷炽未来！
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