岗位职责： 1. 配合市场和研发，确定封装方案的设计和风险评估；2. 负责封装BD图及基板设计，热仿真、应力仿真、SI/PI仿真等；3. 负责产品封装NPI和后续量产的工程实现；4. 负责研究封装失效分析，制定封装可靠性设计规则，优化产品封装质量。任职要求：1.本科及以上学历，微电子、物理、材料及相关专业；2.拥有芯片封装设计经验、热电力仿真能力；3. 熟悉各类框架类封装（SOP/QFN/QFP）和基板类封装（WLCSP/WBBGA/FCBGA）等封装形式及其相关生产工艺；4.具备良好的沟通能力、分析解决问题能力及学习能力，工作责任心和主动性强。职能类别：封装工程师关键字：封装方案芯片封装封装设计封装工艺NPI封装失效分析