岗位职责： 1、参与芯片规格、功能、性能、封装、成本等多维度竞分以及评估工作，根据产品应用场景制定芯片应用设计规格，最终确立商业竞争力最优的IC解决方案； 2、负责开发芯片验证原型机、验证平台、参考演示demo等；负责芯片硬件联调以及问题定位，熟练掌握芯片调试以及优化等技能； 3、负责产品化导入，支撑客户快速商业成功，解决客户商用量产遇到的问题； 4、负责芯片应用可靠性测试以及失效分析，掌握常规失效分析手段与机理。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子类、通信类、自动化类相关专业；有硬件电路设计经验者优先； 2、熟悉常用元器件规格与性能，熟悉常规ARM小系统设计，掌握DDR/FLASH/网口Phy/USB/PCIE等电路设计；精通高精度ADC、DAC、运放电路设计和PCB Layout者优先考虑； 3、熟悉模拟和数字电路设计，有一定射频电路调试基础，掌握信号完整性相关理论；熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等设备； 4、熟悉基本元器件的选型，熟练使用电路仿真软件及Cadence等绘制软件； 5、具备良好的沟通能力和团队合作精神，积极承担工作，工作责任心强；善于思考，能承受较强的工作压力，能够伴随团队快速成长。