岗位职责：1、负责芯片封装设计项目，实现芯片功能和性能要求；2、负责跟踪完成芯片解理、测试、封装等环节工作，芯片工艺处理过程的控制，负责芯片级性能验证及异常情况验证；3、参与生产过程技术指导，解决生产过程、销售过程中出现的设备方面的技术问题，保证产品的质量；4、对产品和结构等逆向分析，并形成报告；5、负责查找并改善工艺产线中存在的产品质量问题，流程管控中的工艺监控、异常处理及分析；6、配合后端工程师完成后端测试、验证工作，根据芯片测试数据及模块验证结果，完成芯片的测试报告等归档文件；7、收集行业发展趋势信息，获取客户对产品的需求反馈，定期举行内部研讨，推动新品研发立项；8、解决客户遇到的技术问题，提供新的解决方案和技术建议；任职资格:1、中技（高中）以上学历，通信、电子信息、计算机、软件工程等相关专业；2、有2年以上机械工程类相关工作经历；3、掌握机械制图基本知识，熟练使用CAD、OFFICE等基本软件；4、具有团队协作精神，服从管理，具有一定的沟通能力。福利待遇:1. 入职购买五险一金；2. 定期员工下午茶及聚餐活动、节日福利；3. 定期组织文体活动和员工晋升培训；4. 工作时间：上午9:00-12:00 下午13:30-18:00 周末双休。