岗位职责： 1、IC器件国产化：厂商和技术调研，产品选型和认证，跟踪国产化的落地； 2、IC选型：对接产品线，负责新项目的选型、认证、兼容性对比分析； 3、失效分析：对失效器件进行分析，找到根本原因，必要时和研发共同寻找解决措施； 4、器件解决方案：识别产品痛点，了解供应商产品趋势，提出有竞争力的器件解决方案。 任职要求： 1、精通模拟类IC的器件知识、制程工艺和FT测试向量，对行业内的供应商有深入的了解，能够对该类器件进行平台规划和布局； 2、熟悉数字类、逻辑类、接口类器件，有较为丰富的部品选型、技术认证及失效分析经验；对隔离类器件有一定的了解； 3、能够应用常见的仪器设备，对IC器件进行相关的认证和测试； 4、具备清晰的部品可靠性技术体系理念，熟悉IC常见失效模式、破坏性物理分析（DPA）和相关可靠性标准； 5、熟悉X-RAY、decap、SAM、SEM、FIB、EMMI、弹坑等失效分析设备和测试方法，能够独立开展失效分析，有合理的分析逻辑，能够依靠外部实验室开展相关实验； 5、具备IC厂商技术调研的信息收集和分析的能力； 6、经常与国内外的IC厂商进行沟通，具备良好的沟通技巧。 7、相关工作经验至少5年以上，有知名企业工作经验者优先