1、负责主导、协调和管控新产品（Wire bond & Die Attach）导入的试样工作；2、新产品导入项目计划的跟进与工艺技术能力评估；3、负责新产品在试样阶段工艺能力的指导工作；4、负责新产品在试样中问题点的统计与跟踪、并协助分析和改善；5、负责新产品预量产的跟进、工艺管控、异常CASE处理以及改进工作；6、负责NPI相关文件的审核及对team人员工作的协调；7、负责新产品BOM、ECN、ERP系统资料等相关文件审核工作； 8、制定培训计划、不定期对相关工程人员进行技术培训；素质要求：1、***大专及以上学历，工科专业，电子信息类专业优先； 2、5年以上半导体封装工艺经验及NPI工作经验； 3、优秀的工程报告撰写能力，思维敏捷、条理清晰；   4、有较强的沟通能力、分析和解决问题能力； 5、有学习意识、合作意识和奋斗精神。职能类别：半导体工艺工程师